Корпусирование собранных компонентов на рамках (leadframe) или полосках (strip) осуществляется путем формообразования расплавленного пластика в прецизионных штампах машины корпусирования. Вследствие высоких требований к корпусам микросхем, оборудование для корпусирования оснащается прецизионными штампами, чтобы исключить появление литников и недоплавов.
С решениями Остек-ЭК по операции герметизации в пластик вы можете ознакомиться в соответствующем разделе