Вакуумное напыление тонких пленок — это процесс нанесения пленок или слоев на поверхность деталей или изделий в условиях вакуума. Вакуумное напыление используют в планарной технологии полупроводниковых микросхем, в производстве тонкопленочных гибридных схем, изделий пьезотехники, акустоэлектроники и др. (нанесение проводящих, диэлектрических, защитных слоев, масок и др.), в оптике (нанесение просветляющих, отражающих и др. покрытий), ограничено — при металлизации поверхности пластмассовых и стеклянных изделий. Методами вакуумного напыления наносят металлы (Al, Au, Cu, Cr, Ni, V, Ti и др.), сплавы (напр., NiCr, CrNiSi), химические соединения (силициды, оксиды, бориды, карбиды и др.), стекла сложного состава (напр., I2О3 ∙ В2О3 ∙ SiO2 ∙ Аl2О3 ∙ СаО, Та2О ∙ В2О3 ∙ I2О3 ∙ GeO2), керметы. Вакуумное напыление основано на создании направленного потока частиц (атомов, молекул или кластеров) наносимого материала на поверхность изделий и их конденсации. Процесс включает несколько стадий: переход напыляемого вещества или материала из конденсированной фазы в газовую, перенос молекул газовой фазы к поверхности изделия, конденсацию их на поверхность, образование и рост зародышей, формирование пленки.
