ПОИСК ПО САЙТУ
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Дополнительной операцией в процессах сборки кристаллов «flip chip» методом нанесения шариков припоя является оплавление нанесенной трафаретным методом пасты в печи. Силы поверхностного натяжения в расплавленном припое образовывают шарики, которые после остывания сохраняют свою форму и позволяют выполнять монтаж перевернутых кристаллов с необходимыми показателями точности и качества.