ПОИСК ПО САЙТУ
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Финальной производственной операцией сборки микросхем считается разделение групповых заготовок — после чего производится контроль изделий и их упаковка. Разделение групповых заготовок, как и операции корпусирования, формовки и обрезки выводов, выполняется методом штамповки с помощью специальных штампов, разрабатываемых под конкретные изделия и конфигурацию групповых заготовок.
С решениями Остек-ЭК по операции герметизации в пластик вы можете ознакомиться в соответствующем разделе