Ультразвуковой контроль

Часто в дополнение к тестам на сдвиг используется тестирование присоединения кристаллов на отрыв — при помощи специальных приспособлений, фиксирующих кристалл и позволяющих равномерно нагружать соединение.

С решениями Остек-ЭК по операции ультразвуковой инспекции микросхем вы можете ознакомиться в соответствующем разделе