ПОИСК ПО САЙТУ
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Прецизионная резка полупроводниковых пластин — комплексный процесс, осуществляемый дисковыми лезвиями различного диаметра и твердости. Процесс прецизионной резки в зависимости от типа материала варьируется по скорости вращения шпинделя и продольной подаче. Важной контролируемой величиной является ширина реза, а также износ лезвия. Современные системы прецизионной резки оснащены системами машинного зрения и адаптивными механизмами, позволяющими компенсировать износ лезвия, анизотропию материала заготовки, различие в скоростях холостого хода и скорости в момент резания.
С решениями Остек-ЭК по операции дисковой резки пластин и подложек вы можете ознакомиться в соответствующем разделе