Установка контроля дефектности ADI1

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Измерение PSL-частиц на кремниевой пластине. Измерение в светлом поле при чувствительности 80 нм

Измерение PSL-частиц на кремниевой пластине. Измерение в темном поле при минимальной чувствительности 51 нм

Измерение дефектности на кремниевой пластине. Измерение в темном поле

Измерение дефектности на кремниевой пластине. Измерение в светлом поле

Измерение дефектности на кремниевой пластине. Измерение в темном и светлом полях

Карта распределения дефектов на слое поликремния

Карта распределения дефектов на слое оксида кремния

Карта распределения дефектов на слое нитрида кремния

Карта распределения дефектов на слое TEOS

Примеры инспекции дефектов. «Точечная дефектность» размером 0,2÷1 мкм на слое поликремния в светлом поле

Примеры инспекции дефектов. «Точечная дефектность» размером 0,08÷0,2 мкм на слое оксида кремния в темном поле

Примеры инспекции дефектов. Царапины на слое поликремния

Примеры инспекции дефектов. Царапины на слое оксида кремния

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

ADI1 — полностью автоматическая прецизионная система для обнаружения, классификации и построения карты поверхностных дефектов на полупроводниковых пластинах. Предназначена для контроля таких дефектов, как: частицы, царапины, пятна, впадины и остатки материалов на поверхности. Работает с широким спектром пластин, включая гладкие подложки без рисунка. Для сканирования ADI1 использует комбинацию оптических методов, включая темнопольную (Dark Field), светлопольную (Bright Field) и дифференциальную интерференционно-контрастную (DIC) микроскопию, что обеспечивает высокую чувствительность и позволяет выявлять дефекты субмикронного размера.

Особенности

Инспекция пластин без рисунка
Программное обеспечение для просмотра изображений в автономном режиме
Работа в светлом и темном полях
Оптическое распознавание символов (OCR), точность распознавания ≥ 99 % (для шрифтов стандарта SEMI)
Использование алгоритмов машинного обучения
Возможность полной автоматизации (SECS/GEM)
Эталонная пластина c PSL-частицами на кремнии для проверки и калибровки чувствительности оборудования

Диаметр пластин	150 / 200 / 300 мм
Тип пластин	Непрозрачные (кремний, оксиды, нитриды) Прозрачные (стекло, SiC)
Толщина пластины	350 мкм ÷ 1,5 мм (другие толщины требуют верификации)
Допуск на изгиб	≤ 200 мкм
Оптический контроль	Модуль инспекции в темном поле (DF) Модуль инспекции в светлом поле (BF) DIC-микроскопия
Чувствительность	50 нм
Повторяемость	CV ≤ 5 % (83 нм @ PLS на Si)
Виды дефектов	Частицы: диаметр > 83 нм Впадины: диаметр ≥ 5 мкм Выступы: диаметр ≥ 5 мкм Царапины: ширина > 0,2 мкм, длина > 10 мкм
Требования к инфраструктуре
Электрика	Тип питания	Переменный ток (AC)
	Фаза / Напряжение	Однофазный / 220 В
	Сила тока	60 А
	Мощность	13,2 кВт
Вакуум	Давление	-70 кПа ÷ −90 кПа
Сжатый воздух (CDA)	Давление	0,4 ÷ 0,6 МПа
	Чистота	Чистый, без образования конденсата, без масла
	Расход воздуха	Макс. 6 л/мин, средний 4 л/мин
Температура	18 ÷ 26 ºС
Влажность	40 ÷ 70 %
Класс чистоты ЧПП	ISO 6

Установка контроля дефектности ADI1

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование