Система магнетронного распыления кластерного типа SPS ULTECH MC Series (Multi Chamber Sputter System)

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

ULTECH

Сайт производителя:

ultech.co.kr/

Система магнетронного распыления кластерного типа SPS ULTECH MC Series (Multi Chamber Sputter System)

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Cохранить в PDF

Распечатать

Описание
Технические характеристики

Система SPS MC Series предназначена для создания тонкоплёночных покрытий из различных материалов. Отличается гибкой конфигурацией, возможностью работы со сложными полупроводниковыми структурами и кварцевыми устройствами, точным контролем параметров нанесения плёночного покрытия, лёгким техническим обслуживанием.

Применение:

нанесение покрытий из металлов и диэлектриков;
нанесение покрытий из сплавов и интерметаллических соединений;
нанесение параллельных и антипараллельных тонких магнитных пленок;
чередование проводящих, полупроводниковых и изоляционных слоев;
нанесение светоотражающих и антибликовых покрытий;
нанесение оптоэлектронных пленок;
реактивное распыление для твердых покрытий.

Размер обрабатываемой пластины	1 пластина до 6″
Количество источников	1 шт./камера
Количество камер	до 3 шт.
Мощность ВЧ-источника	до 600 Вт с частотой 13,56 МГц с системой автосогласования
Источник постоянного тока	1,5 кВт; импульсный
Нагреватель подложек	до 500 ℃
Загрузочная камера	автономного типа
Предельное остаточное давление	≤ 5×10 — 7 Торр
Вакуумный насос	криогенный + роторный (опция: турбомолекулярный, безмасляный)
Управление	автоматическое (ПК)

Система магнетронного распыления кластерного типа SPS ULTECH MC Series (Multi Chamber Sputter System)

Применение:

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование

Сайты направлений

Промо сайты