Автоматическая установка вакуумной плазменной очистки – это система плазменной очистки низкого давления, использующая плазму, образующуюся за счёт ионизации газа посредством создания микроволнового разряда в рабочей зоне, вследствие чего в камере образуются активные частицы: ионы, радикалы, УФ-излучение, электроны. Образованная плазма бомбардирует поверхность изделия, удаляя загрязнения, активируя поверхность, улучшая смачиваемость и адгезию для последующих процессов.
Удаляет фтористые соединения, окислы и органические загрязнения
Усиливает адгезию и смачиваемость поверхностей
Уменьшается расслаиваемость
Очищаются контактные площадки
Улучшается текучесть и равномерность при заполнении пресс-формы (для заливки в пластик)
Увеличивает скорость капиллярного затекания
Значительно снижается количество пустот
Интуитивно понятное ПО
Возможность установки различных генераторов плазмы от НЧ до СВЧ
Возможность увеличения количества газовых линий до 4
Конструкция с 8 треками для параллельной работы механизмов подачи образцов и их плазменной обработки
Гибкая конструкция подачи образца позволяет быстро перенастраивать установку под выводные рамки различных габаритных размеров (по ширине)
Встроенная система контроля объёма подачи газов в рабочую зону
Параметр
Значение
Размер камеры (ШxГxВ)
490 x 320 x 95 мм
СВЧ-генератор плазмы
(опционально НЧ/ВЧ генератор)
2,45 ГГц, 0–1250 Вт (программируемая мощность)
2,45 ГГц, 0–2000 Вт (программируемая мощность)
Размер выводной рамки (ДxШ)
150–280 x 30–95 мм
Толщина образца
0,1 – 0,9 мм
Размер магазина (ШxГxВ)
150–290 x 30–100 x 170 мм
Количество дорожек (система подачи образцов)
4 * 2 (зона ожидания и зона обработки)
Температура процесса
До 60 °С
Доступные объемы потоков газов
0–200 см3/мин
Количество регуляторов газа
2 (опционально до 4)
Управление
программируемый логический контроллер, графический интерфейс, автоматический режим