Установка для плазменной очистки поверхности при мелкосерийном, R&D-производстве, лабораторных исследованиях широкой номенклатуры микросхем, электронных компонентов и различных изделий.
Сниженная температура процесса очистки до 60 С, защищающая поверхности материалов от тепловых повреждений
ВЧ-генератор с рабочей частотой 13,56 МГц и переменной мощностью от 0 до 600 Вт
Возможность замены ВЧ-генератора на НЧ- и СВЧ-генераторы с частотой 40 кГц/2,54 ГГц и переменной мощностью 0 – 200 Вт
Гибкая настройка поступающих в рабочую камеру газов 10 – 160 см3/мин, встроенная система из двух регуляторов
Интегрированное программное обеспечение, осуществляющее управление процессом и плазмой в реальном времени, запись процесса обработки, в том числе при удаленном доступе
Размеры камеры (Ш х Г х В)
220 х 260 х 200 мм
НЧ/ВЧ/СВЧ-генератор (на выбор)
40 кГц, 0-200 Вт
13,56 МГц, 0-200 Вт
2,54 ГГц, 0-200 Вт
Количество регуляторов газа
До 2
Насосы
Сухой
Габаритные размеры (Ш х Г х В)
650 х 550 х 440 мм
Масса
65 кг
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.