Установка для плазменной очистки поверхности при производстве широкой номенклатуры микросхем, электронных компонентов и различных изделий при сохранении высокого качества техпроцесса и простоты эксплуатации.
Сниженная температура процесса очистки, защищающая поверхности материалов от тепловых повреждений
Гибкая архитектура электродов и полок-держателей
ВЧ-генератор с рабочей частотой 13,56 МГц и переменной мощностью от 0 до 600 Вт
Интегрированное программное обеспечение, осуществляющее управление процессом и плазмой в реальном времени, запись процесса обработки, в том числе при удаленном доступе
Размеры камеры (Ш х Г х В)
375 х 430 х 375 мм
Конфигурация электродов
Положительные и отрицательные полюса можно менять местами