Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Печать/PDFEVG® СomBond® — платформа для сварки пластин в глубоком вакууме, предназначенная для сложных интеграционных процессов. Области применения, поддерживаемые EVG® ComBond®, варьируются от современных подложек, пакетированных солнечных элементов и силовых устройств до высокопроизводительного корпусирования, высокопроизводительной логики и устройств «за пределами CMOS». Модульная конструкция системы EVG® ComBond® позволяет использовать гибкую платформу, которая может быть адаптирована к различным потребностям клиентов как научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, так и в крупносерийном производстве.
Особенностью EVG® ComBond® является возможность сварки гетерогенных материалов с различной структурой кристаллической решетки и различным коэффициентом теплового расширения, а также благодаря уникальному процессу удаления оксида — возможность формирования интерфейсов проводящих слоев.
Технология EVG® ComBond® также обеспечивает низкотемпературную сварку металлов, таких как алюминий, которые быстро окисляются в окружающей среде. Для всех комбинаций материалов может быть достигнута отличная прочность связи с беспористой структурой и не содержащих посторонних частиц.
Функциональные особенности
- Глубокий вакуум, совмещение, ковалентная сварка;
- Обработка в условиях глубокого вакуума (< 9·10-8 мБар);
- Удаление оксида на месте;
- Превосходные свойства поверхности;
- Кондуктивное соединение;
- Высокая производительность для инкапсулированных устройств (МЭМС);
- Субмикронное совмещение лицо-к-лицу;
- Проведение процессов при комнатной температуре;
- Возможность комбинации различных материалов, включая металлы;
- Непрерывный процесс сварки;
- Высокая прочность сварки;
- Модульная система для аппаратной виртуализации и научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ;
- Гибкая конфигурация;
- Полностью автоматизированный процесс.
|
Модуль сварки ComBond®. Основан на проверенных на практике модульных сварочных системах EVG. Поддерживает сварку стеков пластин до 4 мм, включая стандартные технологические процессы EVG, например, максимальная сила сцепления и равномерность, диапазон температур и однородность, а также быстрые изменения температуры нагрев/охлаждение. Достижим вакуум < 9·10-8 мБар. Для удобства удаления дегазационных продуктов при повышенной температуре предусмотрен зазор в 25 мм между нагревателями |
|
Кластер глубокого вакуума ComBond®. Полностью поддерживает автоматизированный перенос пластины и обработку при давлении < 7·10-8 мБар. Кластер со всеми процессными модулями занимает минимальную площадь чистых помещений. Технологические модули могут работать независимо и доступны для обслуживания без вентиляции кластера или оставления других технологических модулей в режиме ожидания. Позволяет использовать ручную, кассетную или СМИФ загрузку в загрузочный шлюз. Оборудован роботом по передаче подложек. Поддерживает до 6 портов для модулей с процессами глубокого вакуума |
|
Модуль вакуумного совмещения ComBond®. Имеет возможность выполнять совмещение лицом к лицу, совмещение по задней стороне, а также ИК-совмещение. Достижим вакуум < 9·10-8 мБар. Контактное усилие до 10кН. Для фиксации пластины после выравнивания и переноса на модуль сварки используется магнитный сферический зажим |
|
Модуль активации ComBond®. Для проведения ковалентной сварки при комнатной температуре требуются определенные условия для поверхности пластины. Принцип действия основан на процессе сухого травления, который направляет активированные частицы на поверхность. Стандартная конфигурация модуля содержит различные установки параметров процессов, которые обеспечивают гибкость для проведения процессов с различными материалами и приложениями. Обеспечивает равномерное удаление окисла и активацию поверхности. Обеспечивает высокую производительность |
|
Станция загрузки ComBond®. Кассеты: двойная подача до 12 подложек; прямая загрузка в загрузочный шлюз. СМИФ: три или четыре стандартные СМИФ кассеты; подложки загружаются/выгружаются в загрузочный шлюз |
|
Модуль для спекания ComBond®. Используется для ускорения удаления прилипающих молекул газа до сварки подложек. Это приводит к улучшению качества сварки, а также к уменьшенному давлению газа в потенциально существующих полостях. Специальные керамические нагреватели для высокой эффективности и частоты процесса. Одновременное хранение до 6 подложек. Максимальная температура до 450 °С. Вакуум < 9·10-8 мБар |
|
Размеры подложки/пластины |
до 200 мм |
|
Доступные системы совмещения |
Вакуумный модуль |
|
Контактное усилие |
до 100кН |
|
Максимальная температура |
500 °С |
|
Вакуумная система |
до 9*10-8 мБар |
|
Система питания для анодной сварки |
|
|
Камера загрузки |
Робот с перемещением по |
|
Максимальное число камер сварки |
4 |
|
Типичное применение для клиентов |
|
|
Научно-исследовательские и опытно-конструкторские разработки |
|
|
Крупносерийное производство |
|