AIXTRON 2800 G4 — промышленная система газофазного осаждения с использованием металлоорганических прекурсоров (МОС-гидридная эпитаксия, MOCVD). Разработана для высокопроизводительного выращивания гетероструктур на пластинах диаметром до 8 дюймов. Может быть сконфигурирована под конкретные материалы и задачи: арсенид галлия (GaAs), фосфид индия (InP), нитрид галлия (GaN). Платформа построена с использованием реактора планетарного типа с горизонтальным потоком газа, что обеспечивает высокий контроль толщины и точность состава слоев. Может применяться в области оптоэлектроники (лазерные диоды, детекторы, светодиодные чипы), СВЧ-электроники (усилители мощности для базовых станций и радаров), солнечных ячейках и батареях.
Особенности
Работа с подложками различного диаметра (2÷8″). Групповая загрузка подложек на сателлиты и держатель (susceptor)
Высокотемпературный реактор с горизонтальной подачей ламинарного потока через специальный инжектор
Возможность быстрой замены внутренней оснастки реактора, что облегчает процесс чистки и перенастройки с одного типа выращиваемых материалов на другой
Загрузка/выгрузка: автоматическая система загрузки пластин и сателлитов в рабочий модуль
Производительность до (зависит от конфигурации):
60 × 2″ (для исследовательских задач и мелкосерийного производства)
15 × 4″ (стандарт для оптоэлектроники и СВЧ-приборов на GaAs/InP)
8 × 6″ (для повышения производительности при переходе на крупноформатные подложки)
Тип реактора: горизонтальный, высокотемпературный
Система нагрева: рабочие температуры 850 ÷ 1300 °C в зависимости от процесса и модификации
Тройная инжекторная система для подачи смеси, расположенная в центре камеры, с разделением потоков для оптимизации распределения газов по поверхности пластин
Использование сухих насосов, устойчивых к агрессивным средам, для откачки реактора