MA-150 — установка одностороннего совмещения и экспонирования для работы с фоторезистами, чувствительными к УФ-излучению I-, G- и H-линий, и широкой номенклатурой типоразмеров подложек. Разработана для НИОКР и мелкосерийного производства, обладает опцией совмещения по обратной стороне MA-150DS для работы с пластинами из непрозрачных материалов и стеками пластин.
Особенности
Hg- или LED-источники экспонирующего излучения I-, G- и H-линий, область экспонирования до Ø6 дюймов
Работа с пластинами до Ø6 дюймов, а также с подложками прямоугольного типа и кусочками пластин
Мощность стандартного источника излучения: 350 Вт, оснащение двухканальным источником питания c работой в режиме постоянной мощности или постоянной интенсивности. По запросу: источники излучения мощностью 500, 1000 или 2000 Вт, от ближнего (NUV) до глубокого (DUV) УФ-излучения
Системы совмещения на базе ПЗС-камер в однопольном или двупольном исполнениях с оптическим и цифровым увеличением
Возможность оснащения системой автоматического совмещения
Опция MA-150DS: система двухстороннего совмещения в ИК (BSIR) или видимом (BSV) спектрах
Однородность засветки:
< ±1 % по пластине Ø2″
< ±2 % по пластине Ø4″
< ±3 % по пластине Ø6″
Разрешение экспонирования:
< 0,6 мкм для вакуумного/жёсткого контакта в ближнем УФ (NUV-экспонирование)
< 0,4 мкм* для вакуумного/жёсткого контакта в глубоком УФ (DUV-экспонирование)
* при условиях: длина волны 220 нм, толщина резиста 250 нм, пластина UltraFlat при первой печати
Точность совмещения:
одностороннее: +/- 0,5 мкм
ИК-совмещение по обратной стороне: ≤ 2 мкм
совмещение по обратной стороне в видимом спектре: ≤1 мкм
Работа с позитивными и негативными ФР, в том числе большой толщины
Режимы экспонирования: мягкий, жесткий, вакуумный контакты, экспонирование с микрозазором
Выходная интенсивность источника ближнего УФ-излучения (NUV) мощностью 350 Вт: