Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
  • Каталог оборудования
    • Полупроводниковое производство
    • Сборочное производство
    • АОИ, тестирование и контроль
    • Инженерные решения для ЧПП
    • Расходные материалы
    • Поиск по производителю
    • Лист запросов
    • Травление
    • Осаждение
    • Термические процессы
    • Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
    • Литография
    • Работа с резистами
    • Бондинг/дебондинг
    • Ионная имплантация
    • Объемный рост материалов и производство подложек
    • Дисковая резка и скрайбирование
    • Плазменная очистка и обработка
    • Монтаж и сортировка кристаллов
    • Термические процессы
    • Микросварка выводов
    • Дозирование и заливка
    • Корпусирование и герметизация компонентов
    • Разрушающий контроль
    • Рентгеновская инспекция микросхем
    • АОИ
    • Химические кабинеты
    • Системы очистки технологической тары
    • Чистые комнаты
    • Инструменты для микросварки
    • Инструменты для монтажа кристаллов
    • Диски, точильные камни
    • Плёнки
    • Упаковка готовых изделий
    • Сухое
    • Жидкостное
    • Осаждение из газовой фазы (PVD)
    • Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
    • Жидкостное (Wet)
    • Быстрый термический отжиг (RTP)
    • Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
    • Отжиг (Furnace)
    • Контактная
    • Наноимпритная
    • Проекционная
    • Электронно-лучевая
    • Прямое лазерное экспонирование
    • Нанесение фоторезиста
    • Проявление фоторезиста
    • Сушка фоторезиста
    • Сухое удаление фоторезиста (Asher)
    • Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
    • Постоянный (Permanent)
    • Временный (Temporary)
    • Нанесение адгезива
    • Сушка адгезива
    • Очистка (Wet cleaning)
    • До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
  • Решения «под ключ»
  • Сервисное обслуживание
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Полупроводниковое производство Сборочное производство
 
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
 
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части Технология Обучение персонала База знаний Вебинары Статьи Каталоги и брошюры Технологии Вопросы и ответы Видео
Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
      • Наши достижения
      • Карьера и развитие
      • Вакансии Остек
      • Корпоративные ценности
      • Корпоративная жизнь
      • Вопросы и ответы
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
      • Новости
      • НПЖ «Вектор высоких технологий»
      • Календарь событий
  • Каталог оборудования
  • Решения «под ключ»
    • МЭМС
    • ГИС
    • Биочипы
    • Фотоника
    • Радиоэлектроника
    • Силовая электроника
    • СВЧ
  • Услуги и сервис
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Личный кабинет
    • Личные данные
    • Ваше оборудование
    • Заявки на сервис
    • Анкеты
    • Задать вопрос
    • Лист запросов
    • Подписка
  • Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • Главная страница
  • Каталог оборудования
  • Полупроводниковое производство
  • Бондинг/дебондинг
  • Постоянный (Permanent)

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG 520IS

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
EVG520®IS с двумя рабочими камерами EVG520®IS с одной рабочей камерой Система охлаждения и оснастка для переноса пластин Система охлаждения
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF
  • Описание
  • Технические характеристики

Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520®IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. Система проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В нее входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.

EVG520®IS является лучшим решением для научно-исследовательских и производственных задач, поддерживает все технологии сварки пластин с контролем температуры, электрического напряжения, равномерности контактного усилия и рабочей атмосферы, обеспечивает быстрое вакуумирование рабочей камеры, быстрый нагрев и охлаждение. Модульная конструкция сварочной камеры для 150 мм и 200 мм пластин обеспечивает совместимость с автоматической промышленной системой сварки пластин GEMENI®.

Функциональные особенности

  • Возможность исполнения в вариантах с одной рабочей камерой или с двумя
  • Контактное усилие до 100 кН при температуре до 650 °С
  • Система клиновой компенсации с малыми усилиями для наибольшего выхода годных
  • Технологический маршрут, полностью совместимый с промышленными сварочными системами от EVG (GEMINI®)
  • Возможность оснащения камерой сварки высокого вакуума (давление до 10-6 мБар)
  • Конструкция с открытой камерой для быстрого переоснащения и обслуживания
  • Графический интерфейс пользователя, основанный на ОС Windows®
  • Автоматический процесс сварки с открытием и закрытием сварочной камеры
  • Встроенная система охлаждения для увеличения производительности

Поддерживаемые технологии сварки

  • Анодная сварка
  • Термокомпрессионная сварка (стеклоприпой, эвтектика, металлическая диффузия, сварка с использованием полимерного клея)
  • Непосредственная сварка (SDB, SOI)
  • Низкотемпературная сварка пластин с предварительно активированной плазмой поверхностью на установке EVG®810
  • Конфигурация для сварки стеков из двух и трех пластин.

Размер нагревателя

150, 200 мм

Размеры подложки / пластины при нагревателе 150 мм

единичные кристаллы

Размеры подложки / пластины при нагревателе 200 мм

100 мм

Доступные системы совмещения для нагревателя 150 мм

EVG®610, 620, 6200

Доступные системы совмещения для нагревателя 200 мм

EVG®6200, SmartView®, MBA300

Контактное усилие

10, 20, 60 и 100 кН

Максимальная температура

550 °С (стандартная комплектация)

650 °С (опция)

Вакуумная система

0,1 мБар (стандартная комплектация)

10-6 мБар (опция)

Система питания для анодной сварки

0-2000 В, 0-50 мA

Камера загрузки

ручная

Максимальное число камер сварки

2

Технологический маршрут совместимый с GEMINI®

Типичное применение для клиентов

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские разработки

Мелкосерийное производство

Среднесерийное производство

Крупносерийное производство


Запросить в один клик

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст вопроса


Текст с картинки
Заказать звонок
Ваше имя
Телефон
E-mail
Текст вопроса
*

Заполните форму

Организация
Фамилия
Имя
Отчество
Должность
E-mail
Телефон
Город
Укажите желаемую дату посещения
CAPTCHA
Текст с картинки

Запрос оборудования на тестирование

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст сообщения


Текст с картинки

© 2020 ООО «Остек-ЭК»
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
Ваша заявка принята. Спасибо
Заявка успешно отправлена.

Менеджер свяжется с вами в ближайшее время

Ошибка соединения.