Установка автоматического лазерного бампирования подложек

Данная установка обеспечивает точный бесконтактный монтаж шариков припоя на различные виды корпусов и подложек. В отличие от традиционных методов, процесс выполняется без использования флюса за счет лазерного оплавления, что исключает загрязнение поверхности и необходимость последующей очистки. Лазерная технология минимизирует механические напряжения на компоненты, предотвращая деформации и повреждения. Кроме того, система не требует трафаретов и масок, что сокращает затраты на оснастку и упрощает перенастройку под разные типы корпусов.

Установка поддерживает работу с шариками из различных припоев, включая SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn и SnBi, диаметром от 300 мкм. Автоматизированная система позиционирования обеспечивает точное движение по всем осям, а конструкция позволяет интегрировать индивидуальные держатели под конкретные изделия (по запросу заказчика). Это делает оборудование универсальным решением для высокоточной пайки в микроэлектронике и полупроводниковой промышленности.

• Бесконтактный монтаж шариков припоя
• Бесфлюсовая пайка лазерным оплавлением
• Отсутствие механических напряжений в процессе монтажа
• Не требует масок и трафаретов
• Монтаж шариков припоя на корпуса BGA/cLCC
• Работа с шариками из припоев SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi и др.
• Работа с шариками припоя диаметром от 300 мкм
• Автоматический ход по всем осям
• Различные варианты держателей под изделия заказчика (по запросу)