ACL — 2R — автоматическая установка отмывки пластин, которая представляет собой высокотехнологичное оборудование для удаления частиц, органических и металлических загрязнений с поверхности пластин диаметром 150-300 мм в процессе производства полупроводниковых приборов. Принцип работы установки базируется на комплексном воздействии физических и химических факторов: пластины последовательно проходят через ряд ванн, где на них воздействуют растворы химических реагентов (например, перекисно-аммиачные или кислотные составы) и деионизованная вода. Опциональный элемент — применение мегазвуковой очистки, которая создает высокочастотные акустические колебания в жидкости, эффективно отрывающие мельчайшие частицы от поверхности без механического повреждения структуры. Весь процесс, включая дозирование химии, температуру, время обработки и финальную сушку, часто SRD или сушка методом Марангони (IPA-сушка), полностью контролируется программным обеспечением, что гарантирует безупречную чистоту поверхности перед дальнейшими процессами производства.
Внедрение автоматической установки отмывки — это стратегическая инвестиция в качество и объемы производства. Проблемы микродефектов и низкого выхода годных кристаллов, зачастую вызванных человеческим фактором при ручной обработке, нивелируются повышенным уровнем автоматизации и качеством используемого оборудования. Высокая пропускная способность (25 пластин за процесс) позволяет значительно сократить время технологического цикла, а замкнутый цикл рециркуляции химических растворов и низкое потребление деионизованной воды снижают себестоимость продукции и экологическую нагрузку. Выбирая это решение, вы получаете не просто «ванну для мытья», а ключевое звено в производстве надежной и высокоскоростной микроэлектроники, полностью соответствующее стандартам чистоты современного чистого помещения.
Особенности
- Поддержка пластин размером до 300 мм
- Загрузка до 25 пластин в ванну
- Автоматический электронный расходомер
- Система контроля температуры
- Система сушки IPA
- Поддержка систем SECS / GEM
- Анализ концентрации состава
- Высокая качество очистки
- Эффективность удаления частиц >99 %
- Время процесса в зависимости от требований
Печать/PDF