Фильтр
Автоматическая система для прямой сварки пластин и пластин «кремний на изоляторе» EVG® 850

Пластины «кремний на изоляторе» — это новый, многообещающий базовый материал для микроэлектронной промышленности для производства быстродействующих и более высокопроизводительных микроэлектронных устройств.

Характеристики
Автоматическая платформа для сварки пластин в глубоком вакууме EVG ComBond

EVG® СomBond® — платформа для сварки пластин в глубоком вакууме, предназначенная для сложных интеграционных процессов. Области применения, поддерживаемые EVG® ComBond®, варьируются от современных подложек, пакетированных солнечных элементов и силовых устройств до высокопроизводительного корпусирования, высокопроизводительной логики и устройств «за пределами CMOS». Модульная конструкция системы EVG® ComBond® позволяет использовать гибкую платформу, которая может быть адаптирована к различным потребностям клиентов как научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, так и в крупносерийном производстве.

Характеристики
Автоматизированная система сварки пластин для подложек 100 – 200 мм EVG GEMINI®

Система GEMINI® от EVG представляет собой автоматизированную систему по сварке пластин, разработанную для систем обработки различных подложек, которая использует отработанную технологию от лидера рынка в области сварки пластин.

Характеристики
Автоматизированная система сварки пластин для подложек 200-300 мм EVG GEMINI®

Сварка пластин — это технология, сочетающая в себе системную интеграцию и передовые возможности по корпусированию. В частности, формирование 3D-многоуровневой структуры сваркой пластина-к-пластине — это новая архитектура и технология, разработанная для преодоления ограничений существующих технологий «система в едином модуле» (SIP) и «интегральная система» (SOC). Она позволяет создавать более мелкие форм-факторы, снижая энергопотребление или увеличивая плотность интеграции. Помимо основных применений могут быть использованы и другие, предназначенные для крупносерийного производства, например, корпусирование составных полупроводников.

Характеристики
Полуавтоматическая система активации низкотемпературной плазмой перед сваркой EVG®810 LT

Система EVG®810LT представляет собой однокамерный автономный блок с ручным управлением. Технологическая камера позволяет проводить процессы за ее пределами (пластины активируются одна за одной и свариваются вне камеры плазменной активации). Система EVG®810LT — это универсальная система, которую можно применять как в опытно-конструкторских и исследовательских целях, так и в массовом производстве с возможностью интеграции в автоматические системы (EVG®850LT и GEMINI®).

Характеристики

?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить