Автоматическая установка монтажа шариков припоя LWBM-3030

LWBM-3030 — высокоскоростная система монтажа шариков припоя, способная захватывать, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 120 до 300 мкм. Оплавление осуществляется лазером.

Может применяться для бампинга полупроводниковых пластин, отдельных кристаллов, а также селективного нанесения припоя на подложки разного типа (FR4, керамические, гибкие платы). Гибкость системы позволяет также использовать ее для монтажа шариков припоя на корпуса CSP и BGA.

Особенности

• Чистый процесс, не требующий использования флюса и последующей отмывки
• Гарантированное отсутствие пустот в шариках и паяных соединениях (нет флюса — нет испарений)
• Высота и объем шариков и паяных соединений зависят только от допуска на геометрию шариков (обычно ±2 %)
• Бесконтактный процесс, нагрев подложки / корпуса необязателен
• Большая вариативность по применяемым сплавам шариков припоя