Фильтр
SGP520 — система для высокоточных односторонних шлифовки и полировки карбида кремния, сапфира, кремния, германия, ниобата лития, стекла, керамики, молибдена и других твердых и хрупких полупроводниковых материалов.
DSLP630 — установка для высокоточной и стабильной двухсторонней шлифовки и полировки пластин. Благодаря использованию различных вариаций шлифовальных дисков, а также абразивных суспензий система подходит для двухсторонней обработки пластин и изделий из широкого спектра полупроводниковых и иных материалов, требующих обработки с высокой степенью качества поверхностей.
DSLP1100 — установка для высокоточной и стабильной двухсторонней шлифовки и полировки пластин. Благодаря использованию различных вариаций шлифовальных дисков, а также абразивных суспензий (в т. ч. химически активных для проведения химико-механической полировки) система подходит для двухсторонней обработки пластин и изделий из широкого спектра полупроводниковых и иных материалов, требующих обработки с высокой степенью качества поверхностей.
DSLP1210 — установка для высокоточной и стабильной двухсторонней шлифовки и полировки пластин. Благодаря использованию различных вариаций шлифовальных дисков, а также абразивных суспензий (в т. ч. химически активных для проведения химико-механической полировки) система подходит для двухсторонней обработки пластин и изделий из широкого спектра полупроводниковых материалов, стёкол и иных материалов, требующих обработки с высокой степенью качества поверхностей.
DSLP1485 — установка для высокоточной и стабильной двухсторонней шлифовки и полировки пластин. Благодаря использованию различных вариаций шлифовальных дисков, а также абразивных суспензий (в т. ч. химически активных для проведения химико-механической полировки) система подходит для двухсторонней обработки пластин и изделий из широкого спектра полупроводниковых и иных материалов, требующих обработки с высокой степенью качества поверхностей.
mSiSP2 — серия установок для односторонней полировки пластин до Ø150 мм. Установки оснащены системой охлаждения и контроля температуры обрабатывающего диска, что обеспечивает её постоянное поддержание во время процесса. Благодаря простому в эксплуатации управлению и конфигурациям различных типов обрабатывающих дисков и суспензий оборудование используется для шлифовки и полировки пластин и изделий из полупроводниковых материалов, меди, олова, стекла и нержавеющей стали.
SiSP2 — серия установок высокоточной односторонней шлифовки и полировки пластин с двумя головами-держателями для обработки сразу нескольких пластин на каждой. Установки оснащены системой охлаждения и контроля температуры обрабатывающего диска, что обеспечивает её постоянное поддержание во время процесса. Возможно удержание пластин с использованием адгезива (wax-bond) или без него (wax-free) с помощью адсорбции. Благодаря простому управлению и конфигурациям различных типов обрабатывающих дисков и суспензий оборудование используют для шлифовки и полировки пластин и изделий из полупроводниковых материалов, меди, олова, стекла и нержавеющей стали, возможно также применение различных типов полировальных суспензий.
SiSP4 — серия установок, включающая оборудование высокоточной шлифовки и полировки пластин для массового производства. Четыре керамических держателя позволяют обработку сразу нескольких пластин до Ø200 мм на каждой. Установки используют для проведение процесса с использованием адгезива (wax-bond) или без него (wax-free) благодаря поддержке адсорбционной фиксации пластин. С помощью множества типов обрабатывающих дисков и суспензий машины могут выполнять эффективную шлифовку и полировку различных полупроводниковых материалов.
CMS3000 — установка для шлифования фаски на кромках полупроводниковых пластин. Поддерживает обработку Ø4″, Ø6″ и Ø8″ пластин, имеет возможность обработки базового среза (OF). Также доступна функция обработки
SWS-24 — система для раскроя полупроводниковых слитков диаметром Ø8-24 дюйма и максимальной длиной до 2600 мм. Использует алмазную проволоку для резки слитка на цилиндры и отрезки прямого и обратного конусов, обеспечивая высокие эффективность резки и качество цилиндров.
CWA-20 — установка для раскроя слитков из магнитных материалов с возможностью свободной регулировки расстояния между проволоками, простой и удобной заменой расходных материалов, высокой эффективностью и точностью резки.
LWC65 — решение для торцевания и резки на цилиндры слитков и брикетов кремния для дальнейшей обработки. Высокая точность процесса резки превосходно сочетается с экономичностью системы.
MWC65 — система многопроволочной резки слитков кремния диаметром до Ø 330 мм.
WC240 — установка для точной обработки слитков из карбида кремния для придания им круглого сечения и их резки на более короткие образцы для удобства дальнейшей обработки.
WQ95 — система автономного квадратирования слитков с высокой производительностью. Обладает роботом для загрузки слитков, их перемещения между машинами и их выгрузки.
CG210 — высокоточная система автоматической шлифовки квадратированных слитков. Обладает системой удержания, совместимой также и с восстановленными брикетами.
CG600-CNC — система торцевой шлифовки слитков, оснащённая числовым программным управлением
CCG200 — многофункциональная и высокоэффективная установка для обработки слитков. Обеспечивает гладкость и качество цилиндрической поверхности слитков.
Установка FS-2060DW используется для прецизионной резки слитков на пластины из различных материалов. Установка работает в полуавтоматическом режиме и предназначена для резки различных материалов при серийном производстве.
AMSL-400F - это полуавтоматическая установка одностороннего шлифования и полировки различных материалов.
Установка VRG300F используется для прецизионного утонения различных материалов. Установка работает в полуавтоматическом режиме и предназначена для утонения различных материалов при мелко- и среднесерийном производстве.
