Вебинары

25 марта 2021

Особенности УЗ-микроскопии. Анализ качества корпусов, покрытий и соединений из неметаллических материалов

• Что такое УЗ, и как он ведет себя в образце
• Акустическое сканирование: методы и режимы анализа эхо-сигналов
• Анализ качества корпусов, покрытий и соединений из неметаллических материалов
• Оборудование и технологии УЗ-микроскопии от Nordson Sonoscan

Видеозапись вебинара*

18 февраля 2021

Гетерогенная интеграция – расширение возможностей для производства микроэлектроники

• Области применения технологии гетерогенной интеграции и ее перспективы.
• Особенности технологии. Бондинг ― основа гетерогенной интеграции.
• Технологии и оборудование для процессов гетерогенной интеграции посредством бондинга компании EV Group (Австрия).

Видеозапись вебинара*

3 сентября 2020

Особенности технологии и процесса монтажа кристаллов

• Области применения технологий монтажа кристаллов на клей или пасту, эвтектической пайки, Flip chip, сверхплотного монтажа и сортировки кристаллов.
• Особенности технологий.
• Возможности оборудования для процессов от компании Tresky Automation.

Видеозапись вебинара*

30 июня 2020

Технологии бондинга полупроводниковых пластин от EV Group

• Области применения технологий постоянного и временного бондинга/дебондинга полупроводниковых пластин.
• Особенности технологий.
• Особенности оборудования для процессов от компании EVG.
• Примеры структур, полученных на оборудовании компании EVG после проведения различных процессов бондинга.

Видеозапись вебинара*

26 мая 2020

Технологии плазмохимического осаждения и плазмохимического травления

• Области применения систем плазмохимического осаждения и плазмохимического травления.
• Особенности технологий.
• Особенности формирования и структурирования тонких пленок на полупроводниковых структурах различных материалов.
• Технологии и оборудование компании Ultech (Республика Корея).
• Примеры получаемых структур на оборудовании компании Ultech.

Видеозапись вебинара*

28 апреля 2020

Особенности безмасковой литографии

• Области применения безмасковой литографии.
• Особенности технологии.
• Возможности обработки фоточувствительных эмульсий и цветных фоторезистов.
• Особенности получения встречно-штыревых структур, а также структур для процесса Lift off.
• Технологии и оборудование компании SVG Optronics (Китай).
• Результаты работы установки MiScan 200 (SVG), полученные Остек-ЭК в процессе запуска системы на площадке заказчика.