Система WISP300 — высокоточное метрологическое решение для комплексного контроля геометрических параметров и толщины пластин на различных этапах механической обработки. Предназначена для работы с широким спектром современных материалов, включая кремний (Si), сапфир, стекло, танталат лития (LiTaO₃), арсенид галлия (GaAs), фосфид индия (InP), карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN) в состояниях после нарезки, шлифовки и полировки.
Для анализа геометрии пластин проводится измерение показателей плоскостности, изгиба, общего разброса толщины, а также локальных отклонений.