Установка автоматического лазерного бампирования пластин

Установка представляет из себя автоматическую систему скоростного последовательного монтажа и лазерного оплавления шариков припоя. Система имеет ряд запатентованных конструкционных решений и технологий, позволяющих монтировать шарики припоя как на полупроводниковые пластины и подложки, так и на одиночные кристаллы и корпуса. Монтаж осуществляется бесконтактным, бесфлюсовым методом в потоке инертного газа, что значительно повышает прочностные характеристики соединения шарик-подложка, а также позволяет избежать дополнительных этапов отмывки от флюса на последующих этапах.

Процесс полностью автоматический и не требует участия оператора и сложных механизмов креплений заготовки. Данный метод монтажа подходит для нанесения шариков припоя на BGA/SIP при среднесерийном производстве с широкой номенклатурой за счёт наличия двух рабочих зон повышающих эффективность и скорость работы установки.

• Бесконтактный монтаж шариков припоя
• Бесфлюсовая пайка лазерным оплавлением
• Отсутствие механических напряжений в процессе монтажа
• Не требует масок и трафаретов
• Монтаж шариков припоя на корпуса BGA/cLCC
• Работа с шариками припоя диаметром от 75 до 300 мкм (опционально от 300 до 760 мкм)
• Монтаж шариков на подложки с покрытием из олова, золота или серебра
• Автоматический ход по всем осям
• Скорость работы до 12000 шариков в час (зависит от параметров процесса)
• Максимальная высота образца 10 мм
• Различные варианты держателей под изделия заказчика (по запросу)