Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
  • Каталог оборудования
    • Полупроводниковое производство
    • Сборочное производство
    • АОИ, тестирование и контроль
    • Инженерные решения для ЧПП
    • Расходные материалы
    • Поиск по производителю
    • Лист запросов
    • Травление
    • Осаждение
    • Термические процессы
    • Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
    • Литография
    • Работа с резистами
    • Бондинг/дебондинг
    • Ионная имплантация
    • Объемный рост материалов и производство подложек
    • Дисковая резка и скрайбирование
    • Плазменная очистка и обработка
    • Монтаж и сортировка кристаллов
    • Термические процессы
    • Микросварка выводов
    • Дозирование и заливка
    • Корпусирование и герметизация компонентов
    • Разрушающий контроль
    • Рентгеновская инспекция микросхем
    • АОИ
    • Химические кабинеты
    • Системы очистки технологической тары
    • Чистые комнаты
    • Инструменты для микросварки
    • Инструменты для монтажа кристаллов
    • Диски, точильные камни
    • Плёнки
    • Упаковка готовых изделий
    • Сухое
    • Жидкостное
    • Осаждение из газовой фазы (PVD)
    • Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
    • Жидкостное (Wet)
    • Быстрый термический отжиг (RTP)
    • Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
    • Отжиг (Furnace)
    • Контактная
    • Наноимпритная
    • Проекционная
    • Электронно-лучевая
    • Прямое лазерное экспонирование
    • Нанесение фоторезиста
    • Проявление фоторезиста
    • Сушка фоторезиста
    • Сухое удаление фоторезиста (Asher)
    • Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
    • Постоянный (Permanent)
    • Временный (Temporary)
    • Нанесение адгезива
    • Сушка адгезива
    • Очистка (Wet cleaning)
    • До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
  • Решения «под ключ»
  • Сервисное обслуживание
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Полупроводниковое производство Сборочное производство
 
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
 
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части Технология Обучение персонала База знаний Вебинары Статьи Каталоги и брошюры Технологии Вопросы и ответы Видео
Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • О компании
    • Демозал
    • Карьера
      • Наши достижения
      • Карьера и развитие
      • Вакансии Остек
      • Корпоративные ценности
      • Корпоративная жизнь
      • Вопросы и ответы
    • Политика конфиденциальности
    • Сертификаты
    • Пресс-центр
      • Новости
      • НПЖ «Вектор высоких технологий»
      • Календарь событий
  • Каталог оборудования
  • Решения «под ключ»
    • МЭМС
    • ГИС
    • Биочипы
    • Фотоника
    • Радиоэлектроника
    • Силовая электроника
    • СВЧ
  • Услуги и сервис
    • Сервис и модернизация
    • Запасные части
    • Технология
    • Обучение персонала
  • База знаний
    • Вебинары
    • Статьи
    • Каталоги и брошюры
    • Технологии
    • Вопросы и ответы
    • Видео
  • Личный кабинет
    • Личные данные
    • Ваше оборудование
    • Заявки на сервис
    • Анкеты
    • Задать вопрос
    • Лист запросов
    • Подписка
  • Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
  • Главная страница
  • Каталог оборудования
  • Полупроводниковое производство
  • Литография
  • Контактная

Автоматическая система совмещения и экспонирования EVG 6200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Автоматическая система совмещения и экспонирования EVG 6200 Автоматическая система совмещения и экспонирования EVG 6200 Автоматическая система совмещения и экспонирования EVG 6200 Автоматическая система совмещения и экспонирования EVG 6200 Держатель для квадратных пластин для режима экспонирования с зазором Прецизионная система совмещения пластин
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF
  • Описание
  • Технические характеристики

Новые технологии EVG, используемые при разработке систем совмещения, создают и устанавливают новые промышленные стандарты в двусторонней литографии и сварки пластин с совмещением. EVG остается лидером в данных областях благодаря непрерывной разработке новых поколений систем совмещения для внедрения передовых технологий литографии. Способные работать с пластинами и подложками размером до 300 мм, различной формы и толщины, системы совмещения EVG предназначены для производства МЭМС, создания столбиков припоя (бампов), высокоинтегрированных систем, а также полупроводниковых соединений, силовой электроники, светодиодов и фотовольтаики. Автоматизированные системы совмещения оптимизированы для обеспечения высокой производительности, длительной наработки на отказ и высокой стабильности.

Уникальные особенности

  • Размеры пластин до 200 мм
  • Нижний и верхний микроскопы высокого разрешения для двустороннего совмещения
  • Работа с пластинами различных размеров с временем переналадки менее 5 мин
  • Мягкое, жесткое, вакуумное контактное экспонирование и экспонирование с малым зазором
  • Уникальная система компенсации уровня
  • Интерфейс пользователя на базе Windows
  • Возможность дооснащения от ручной до автоматической версии на месте
  • Высокий уровень автоматизации (несколько кассет загрузи и выгрузки)
  • Наличие конфигурации системы с повышенной точностью совмещения
  • Программное обеспечение для контроля совмещения в реальном времени

Система совмещения EVG может быть оснащена автоматической системой загрузки и выгрузки с использованием кассет. В совокупности с опцией автоматического совмещения системы такого типа становятся полностью автоматическими с возможностью работы в ручном режиме. Система включает в себя возможность удаленной диагностики с доступом к функционалу и позволяет проводить отладку и мониторинг системы посредством локальной сети или сети интернет. В зависимости от уровня автоматизации EVG6200 могут быть оснащены как ручным, так и моторизованным шпинделем микрометра высокого разрешения для ручного, полуавтоматического и автоматического режимов совмещения.


Параметры пластины/подложки:

Размер

3″, 100, 150, 200 мм; подложки до 200×200 мм

Толщина

0,1 — 10 мм (для конфигурации с совмещением по верхней стороне)

Размер маски

до 9"х 9″ с толщиной <7 мм

Совмещение

Автосовмещение

Опция

По верхней стороне

± 1,0 мкм

По нижней стороне

± 1,5 мкм (опция)

Просвечивающее ИК-совмещение

Опция (зависит от подложки)

Совмещение с большим зазором

± 1,5 мкм (опция)

Совмещение перед сваркой

Опция

NanoAlign®

Опция

Прецизионные микрометры

Ручные / моторизированные (опция)

Выравнивание по уровню

Автоматическое, регулируемое 5 — 40 Н контактная сила, спейсеры для экспонирования с зазором (опция)

Экспонирование

Разрешение

Вакуум + жесткий контакт ≤ 0,8 мкм; жесткий контакт ≤ 1,5 мкм;

мягкий контакт ≤ 2,0 мкм; с малым зазором ≥ 2,5 мкм

Длина волны

200 — 240 нм / 240 — 280 нм / 280 — 350 нм / 350 — 450 нм, фильтры (опция)

Ртутная лампа

500 Вт / 1000 Вт / 2000 Вт

Наноимпринтная литография

Доступны опциональные инструменты для УФ-наноимпринтной литографии и микроконтактной печати, позволяющей получить размер элемента до 100 нм

Автоматизация

Система перемещения пластин

3 кассетных станции (5 станций опционально); возможность дооснащения на месте

Производительность первой печати

До 130 пластин/час

SECS/GEM II

Опция


Запросить в один клик

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст вопроса


Текст с картинки
Заказать звонок
Ваше имя
Телефон
E-mail
Текст вопроса
*

Заполните форму

Организация
Фамилия
Имя
Отчество
Должность
E-mail
Телефон
Город
Укажите желаемую дату посещения
CAPTCHA
Текст с картинки

Запрос оборудования на тестирование

Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст сообщения


Текст с картинки

© 2020 ООО «Остек-ЭК»
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39 service@ostec-group.ru
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
Ваша заявка принята. Спасибо
Заявка успешно отправлена.

Менеджер свяжется с вами в ближайшее время

Ошибка соединения.