Полуавтоматическая установка обработки фоторезиста SACD-200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая установка обработки фоторезиста SACD-200

Результаты технологических процессов. Фоторезист: KMP-C7600(8cp) Толщина слоя: 0,87 мкм Неравномерность: 0,3 %

Результаты технологических процессов. Фоторезист: KMP-C8350(50cp) Толщина слоя: 5 мкм Неравномерность: 0,3 %

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

SACD-200 — полуавтоматическая установка для нанесения, сушки и проявления фоторезиста с ручным размещением пластин. Предназначена для работы с фоторезистами и полиимидами различной степени вязкости, обеспечивает высокую равномерность нанесения и проявления резистов.

Особенности

Размер пластин до 200 мм
Материал пластин: GaAs, Si, SiC
Неравномерность толщины резиста: WIW ≤ 2 %, WTW ≤ 2 %, LTL ≤ 2 %
Неравномерность критических размеров после проявления: WIW ≤ 3 %, WTW ≤ 3 %, LTL ≤ 3 %
Температура сушки: 50~250 ℃

Размеры (Ш х Гх В)		1600×1200×1850 мм
Масса установки		500 кг
Высота столика		900±50 мм
Материал пластин		GaAs, Si, SiC
Размер пластин		До 200 мм
Толщина пластин		100 — 1500 мкм
Коробление (WARP)		≤800 мкм
Модуль нанесения	Скорость шпинделя	-6000 — 6000 об/мин
	Точность поддержания	±1 об/мин
	Ускорение шпинделя	30 000 об/(мин*с)
Модуль нанесения	Поддержание температуры проявителя	30 ℃ ± 1 ℃
	Точность подачи проявителя	< ±5 %
	Количество линий подачи реагентов	4
Модуль сушки	Диапазон температур сушки	50 — 250 ℃
	Скорость нагрева	15 ℃/мин
	Точность поддержания температуры	50~90,0 ℃: ≤ 1,0 ℃ 90,1~120,0℃：≦1,5℃ 120,0~180,0℃：≦2,0℃ 180,0~250,0℃：≦3,0℃
	Скорость охлаждения	100 ℃/мин

Полуавтоматическая установка обработки фоторезиста SACD-200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование