Полноразмерная версия установок плазменной очистки микросхем, электронных компонентов и различных изделий для среднесерийных и крупносерийных производств.
Сниженная температура процесса очистки до 50 С, защищающая поверхности материалов от тепловых повреждений
Гибкая архитектура электродов и полок-держателей
ВЧ-генератор с рабочей частотой 13,56 МГц и переменной мощностью от 0 до 1000 Вт
Интегрированное программное обеспечение, осуществляющее управление процессом и плазмой в реальном времени, запись процесса обработки, в том числе при удаленном доступе
Размеры камеры (Ш х Г х В)
550 х 675 х 550 мм
Конфигурация электродов
Положительные и отрицательные полюса можно менять местами