Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Сборочное производство Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части: 4MICRO.RU Технология Обучение персонала Сервис-деск База знаний Каталоги и брошюры Статьи Технологии Вебинары Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка
Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39

Система двухстороннего магнетронного распыления с групповой вертикальной загрузкой подложек UL-DSMS

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Система двухстороннего магнетронного распыления с групповой вертикальной загрузкой подложек UL-DSMS Варианты исполнения рабочей камеры Варианты исполнения рабочей камеры Прямоугольный магнетрон Результаты технологических процессов. Осаждение стека Ag-Cu Результаты технологических процессов. Осаждение стека Ag/Cu Результаты технологических процессов. СОсаждение Ag на стеклянную подложку Результаты технологических процессов. Осаждение Cu на стеклянную подложку Результаты технологических процессов. Осаждение стека Ag/Cu на стеклянную подложку
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF

UL-DSMS — однокамерная система для создания тонкоплёночных покрытий на обеих сторонах подложек, изготовленных из различных материалов (ситалл, керамика, кремний, кварцевое стекло и др.). Позволяет наносить плёнки металлов и диэлектрических слоёв.

  • Используемые подложки: поликор, ситалл, керамика размером 48 × 60 мм, кремний, возможность работы с фрагментами подложек
  • Производительность: 48 подложек за цикл
  • Держатель: ручная загрузка подложек в кассеты
  • Система переворота кассет с подложками: вращение на 180°
  • Система магнетронного напыления: четыре откидных прямоугольных магнетрона
  • Напыление проводящих и диэлектрических слоев
  • Неравномерность осаждения плёнок: ≤ ± 5 %
  • Возможность совместной работы нескольких источников (co-sputtering)
  • Использование ВЧ-плазмы для предварительной очистки (Ar, O2)
  • Система in-situ контроля удельного сопротивления
  • ИК-нагрев подложек с контролем температуры до 300 °С
  • Рабочие газы: Ar, O2, N2
  • Продувка и вентиляция камеры
  • Вакуумная система рабочего модуля — криогенный и безмасляный форвакуумный насосы. Возможность установки турбомолекулярного насоса
  • Предельный вакуум: 5,0×10-7 Торр
  • Система автоматического контроля давления (APC)
  • Автоматизированное компьютерное управление процессом напыления с контролем параметров процесса



1Лист запросов
В лист запросов →
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить