Заказать звонок
+7 495 788-44-44
Меню
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Сборочное производство
Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
Лист запросов
Монтаж бампов
Дисковая резка и скрайбирование
Плазменная очистка и обработка
Монтаж и сортировка кристаллов
Термические процессы
Микросварка выводов
Дозирование и заливка
Корпусирование и герметизация компонентов
Автоматическая оптическая инспекция
Напыление
Травление
Осаждение
Термические процессы
Механическая обработка
Литография
Работа с резистами
Бондинг/дебондинг
Ионная имплантация
Рост структур
Скалывание в вакууме
Очистка
Системы утилизации газовых отходов
Вспомогательные инженерные системы
Акустическая инспекция микросхем
Разрушающий контроль
Рентгеновская инспекция микросхем
АОИ
Химические кабинеты
Системы очистки технологической тары
Чистые комнаты
Инструменты для микросварки
Инструменты для монтажа кристаллов
Диски, точильные камни
Плёнки
Корпуса и выводные рамки
Магнетронное напыление
Электронно-лучевое испарение
Термическое испарение
Сухое
Жидкостное
Ионно-лучевое осаждение
Плазмохимическое осаждение
Гальваническое осаждение
Высокотемпературное осаждение (вертикальные и горизонтальные печи)
Атомно-слоевое осаждение
Быстрый термический отжиг (RTP)
Отжиг (Furnace)
Утонение
Химико-механическая планаризация (ХМП)
Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
Отмывка после механической обработки
Контактная
Наноимпритная
Проекционная
Электронно-лучевая
Прямое лазерное экспонирование
Автоматические установки обработки фоторезисторов
Нанесение фоторезиста
Проявление фоторезиста
Сушка фоторезиста
Сухое удаление фоторезиста (Asher)
Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
Взрывная литография (Lift-off)
Постоянный бондинг
Временный бондинг
Нанесение адгезива
Сушка адгезива
Очистка (Wet cleaning)
Дебоднинг
Эпитаксиальный рост
Объемный рост материалов и производство подложек
Скалывание и пассивация лазерных линеек в сверхвысоком вакууме
Плазменная очистка
Жидкостная очистка
Отмывка и сушка центрифугированием (SRD)
Сухие скрубберы
Терможидкостные скрубберы
Плазменно-жидкостные скрубберы
Вспомогательные системы для работы с жидкими реагентами
Решения «под ключ»
Сервисное обслуживание
Сервис и модернизация
Запасные части: 4MICRO.RU
Технология
Обучение персонала
Сервис-деск
База знаний
Каталоги и брошюры
Статьи
Технологии
Вебинары
Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Искать
Каталог товаров
Сборочное производство
Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части: 4MICRO.RU
Технология
Обучение персонала
Сервис-деск
База знаний
Каталоги и брошюры
Статьи
Технологии
Вебинары
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
О компании
Демозал
Карьера
Наши достижения
Карьера и развитие
Вакансии Остек
Корпоративные ценности
Корпоративная жизнь
Вопросы и ответы
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Новости
НПЖ «Вектор высоких технологий»
Календарь событий
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части: 4MICRO.RU
Технология
Обучение персонала
Сервис-деск
База знаний
Каталоги и брошюры
Статьи
Технологии
Вебинары
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
Главная страница
Каталог оборудования
Полупроводниковое производство
Установка для выращивания слитков методом Киропулоса KP900
ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Добавить
в лист запросов
запросить
в один клик
Заказать звонок
Печать/PDF
Описание
Технические характеристики
KP900
— специализированное оборудование для выращивания слитков сапфира методом Киропулоса.
Особенности
Применение в конструкции W-Mo, циркония и оксида алюминия, обеспечивающих хорошую теплоизоляцию и низкое энергопотребление
Работа в атмосфере инертного газа
Возможность визуального контроля расплава для эффективного затравления
Запуск в один клик
Низкая стоимость владения
Габариты: 3450 × 2250 × 3200 мм
Камера с двойной полостью из нержавеющей стали с водяным охлаждением
Внутренний диаметр камеры: 900 мм
Масса загрузки: 125 ± 25 кг
Режим нагрева: резистивный вольфрамовый нагреватель
Температура в камере: 2150 °C
Предельный вакуум: ≤5×10⁻¹ Па
Натекание: <=1 Па/ч
Подъём затравки: до 400 мм
Скорость медленного подъема затравки:
0–20 мм/ч
Скорость быстрого подъема затравки:
0–10 мм/мин
Скорость вращения затравки:
0–20 об/мин
Точность взвешивания содержимого тигля: ± 15 г
Запросить в один клик
Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст вопроса
Я согласен с
пользовательским соглашением
Текст с картинки
Заказать звонок
Ваше имя
Телефон
E-mail
Текст вопроса
Я согласен с
пользовательским соглашением
*
Связаться
Заполните форму
Организация
Фамилия
Имя
Отчество
Должность
E-mail
Телефон
Город
Укажите желаемую дату посещения
Я согласен с
пользовательским соглашением
Текст с картинки
Отправить заявку
Запрос оборудования на тестирование
Ваше имя
Телефон
E-mail
Город
Организация
Текст сообщения
Я согласен с
пользовательским соглашением
Текст с картинки
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в
Политике cookie
.
Принять
Настроить
Отклонить