Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Сборочное производство Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части: 4MICRO.RU Технология Обучение персонала Сервис-деск База знаний Каталоги и брошюры Статьи Технологии Вебинары Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка
Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39

Полуавтоматическая установка утонения обратной стороны пластин с одним шпинделем G-200M / G-300M

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Полуавтоматическая установка утонения обратной стороны пластин с одним шпинделем G-200M / G-300M Рабочая область Устройство контроля толщины Процесс утонения Держатель пластины Групповая обработка пластин Групповая обработка подложек Результат утонения 01 Результат утонения 02 Результат утонения 03
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF

G-200M / G-300M — полуавтоматическая установка для прецизионного утонения обратной стороны пластин из различных материалов (Si, SiC, GaAs, GaN, сапфир, ...). Процесс утонения — автоматический, с ручной загрузкой и выгрузкой пластины. Установка предназначена для мелкосерийного и среднесерийного производства.

Особенности

  • Автоматический процесс утонения, ручная загрузка пластин
  • Работа с пластинами до 200 мм (G-200M) или до 300 мм (G-300M)
  • Встроенная автоматическая система измерения толщины пластины
  • Встроенная система правки полировального диска
  • Область применения: Si, SiC, GaAs, GaN, InP, сапфир, металлы, стекло, керамика, углеродосодержащие материалы, композитные материалы
  • Минимальные повреждения поверхности и внутренние напряжения пластины после утонения
  • Высокий выход годных и высокая производительность

GS-SA200 GS-SA300
Максимальный размер пластин Ø200 мм Ø300 мм
Размер шлифовальной головы Ø203 мм Ø303 мм
Мощность шпинделя шлифовальной головы 6 кВт 9,5 кВт
Мощность шпинделя стола 0,75 кВт 1,5 кВт
Скорость вращения шпинделя 0-6000 об/мин
 		0-4000 об/мин
Скорость вращения стола с пластиной 0-260 об/мин
 		0-380 об/мин
Скорость подачи головы по оси Z 0,1-30000 мкм/с
 		0,1-30000 мкм/с
Точность измерения толщины ±1 мкм ±1 мкм
Диапазон измерения толщин 0-4800 мм
 		0-4800 мм
TTV пластин (Si) 2 мкм (200 мм) 3 мкм (300 мм)
Габариты 900×1400×2000 мм 1000×1400×2070 мм
Масса 2000 кг 2200 кг


1Лист запросов
В лист запросов →
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить