Заказать звонок
+7 495 788-44-44
Меню
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Сборочное производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
Полупроводниковое производство
Лист запросов
Монтаж бампов
Дисковая резка и скрайбирование
Плазменная очистка и обработка
Монтаж и сортировка кристаллов
Термические процессы
Микросварка выводов
Дозирование и заливка
Корпусирование и герметизация компонентов
Акустическая инспекция микросхем
Разрушающий контроль
Рентгеновская инспекция микросхем
АОИ
Химические кабинеты
Системы очистки технологической тары
Чистые комнаты
Инструменты для микросварки
Инструменты для монтажа кристаллов
Диски, точильные камни
Плёнки
Корпуса и выводные рамки
Травление
Осаждение
Термические процессы
Механическая обработка
Литография
Работа с резистами
Бондинг/дебондинг
Ионная имплантация
Рост структур
Очистка
Колка в вакууме
Системы утилизации газовых отходов
Сухое
Жидкостное
Осаждение из газовой фазы (PVD)
Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
Жидкостное (Wet)
Ионно-лучевое осаждение
Быстрый термический отжиг (RTP)
Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
Отжиг (Furnace)
Утонение
Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
Контактная
Наноимпритная
Проекционная
Электронно-лучевая
Прямое лазерное экспонирование
Нанесение фоторезиста
Проявление фоторезиста
Сушка фоторезиста
Сухое удаление фоторезиста (Asher)
Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
Постоянный (Permanent)
Временный (Temporary)
Нанесение адгезива
Сушка адгезива
Очистка (Wet cleaning)
До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
Эпитаксиальный рост
Объемный рост материалов и производство подложек
Плазменная очистка
Скалывание и пассивация лазерных линеек в сверхвысоком вакууме
Сухие скрубберы
Терможидкостные скрубберы
Плазменно-жидкостные скрубберы
Решения «под ключ»
Сервисное обслуживание
Сервис и модернизация
Запасные части: 4MICRO.RU
Технология
Обучение персонала
Сервис-деск
База знаний
Каталоги и брошюры
Статьи
Технологии
Вебинары
Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Искать
Каталог товаров
Сборочное производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
Полупроводниковое производство
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части: 4MICRO.RU
Технология
Обучение персонала
Сервис-деск
База знаний
Каталоги и брошюры
Статьи
Технологии
Вебинары
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
О компании
Демозал
Карьера
Наши достижения
Карьера и развитие
Вакансии Остек
Корпоративные ценности
Корпоративная жизнь
Вопросы и ответы
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Новости
НПЖ «Вектор высоких технологий»
Календарь событий
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части: 4MICRO.RU
Технология
Обучение персонала
Сервис-деск
База знаний
Каталоги и брошюры
Статьи
Технологии
Вебинары
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
МЫ ПРОДОЛЖАЕМ ИДТИ СВОИМ КУРСОМ
МНОГО ПУТЕЙ. МЫ ТОЧНО НАЙДЁМ НУЖНУЮ ДОРОГУ
И НЕТ ГРАНИЦ И ПРЕДЕЛОВ. ЕСТЬ ВЫСОКИЕ РЕЗУЛЬТАТЫ
События
19
февраля
2026
Семинар «Комплексные решения по производству полупроводниковых подложек: рост слитков и механическая обработка»
г. Москва, ул. Молдавская, 5с2, конференц-зал
Выставка
14 — 16
апреля
2026
Выставка ExpoElectronica
Россия, Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
Новости
15
января
2026
Полупроводниковые подложки: разбираем тонкости производства на семинаре Остек ЭК
15
января
2026
Ёмкость рынка доверенной ЭКБ для КИИ РФ
30
декабря
2025
Генеральный директор «Остек-ЭК» Валентин Новиков рассказал о развитии российской микроэлектроники
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в
Политике cookie
.
Принять
Настроить
Отклонить