Автоматическая установка обработки фоторезиста ATCD-200N

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Автоматическая установка обработки фоторезиста ATCD-200N

Фото процессов. Фоторезист: KMP-C7600(8cp) Толщина слоя: 0,87 мкм Неравномерность: 0,3 %

Фото процессов. Фоторезист: KMP-C8350(50cp) Толщина слоя: 5 мкм Неравномерность: 0,3 %

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

ATCD-200N — автоматическая система нанесения и проявления фоторезиста. Обеспечивает обработку материалов различной вязкости, позволяя достигать высокой точности и стабильности процессов.

Предназначена для выполнения процессов нанесения фоторезиста и его последующего проявления, включая операции подготовки поверхности и контроля ключевых параметров.

Особенности

Работа с пластинами разного размера
Четыре процессные камеры и 18 модулей сушки
Система пониженного расхода резиста (RRC)
Система удаления краевого валика

Работа с пластинами до Ø 8 дюймов
Ускорение центрифуги модуля нанесения до 30 000 об/мин/сек
Ускорение центрифуги модуля проявления до 30 000 об/мин/сек
Точность поддержания температуры подачи резиста/проявителя: 0,1 ℃
Диапазон температуры модуля ГМДС: 50-180 ℃
Точность поддержания температуры модуля сушки до 1,0 ℃
Точность поддержания температуры модуля охлаждения: ±0,2 ℃
Производительность до 190 пластин в час
Применяемые технологии: g-line, i-line, PI

Автоматическая установка обработки фоторезиста ATCD-200N

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование