ROCKET BP — установка для высокоскоростного бампирования полупроводниковых пластин методом термозвуковой приварки шариков из золотой, медной или серебряной проволоки (Stud Bumping). Позволяет создавать до 25 бампов в секунду на пластинах диаметром до 150 мм.
Особенности
Автоматический загрузчик пластин (опционально)
Двухчастотный преобразователь для режимов сварки разнородных материалов
Пьезоэлектрический зажим проволоки
Система термостабилизации для контроля температуры монтажной головы, точность позиционирования ±3 мкм
Усовершенствованная система машинного зрения
Диаметр пластин
50 — 150 мм
Толщина пластин
От 75 мкм
Точность позиционирования
±3,0 мкм
Время цикла
От 40 мс
Минимальный шаг между бампами
50 мкм
Электропитание
AC, 220 В±10 %, 50-60 Гц, 1,35 кВт
Сжатый воздух
0,4 МПа
Азот
4-6 МПа, чистота не хуже 99,99 %
Габаритные размеры (Ш x Г x В)
930×990×1720 мм
Масса
800 кг
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.