Система ионной имплантации Ulvac IMX-3500

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Система ионной имплантации Ulvac IMX-3500

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

Система ионной имплантации на средних токах Ulvac IMX-3500, предназначена для проведения процессов ионного легирования полупроводниковых структур как в исследовательских целях, так и в серийном производстве.

Особенности

Обработка утоненных пластин;
Подогрев рабочего столика до 700 °С;
Превосходная фокусировка энергии;
Возможность быстрого охлаждения столика
Возможность имплантации двойного заряда;
Различные источники ионов — широкая номенклатура ионов;
Малая занимаемая площадь (8,5 м²);
Простота эксплуатации.

Модель	IMX-3500
Энергия однозарядного иона	1-200 кэВ
Энергия двухзарядного иона	200-400 кэВ
Диапазон доз энергий	от 1xE11 до 1xE16 ионов/см²
Угол имплантации	0°, 7°; любой другой по заказу
Неоднородность по пластине	≤1,5%
Температура рабочего столика	до 700°С
Ток пучка	до 900 мкА
Диаметр обрабатываемых пластин	до 150 мм

Система ионной имплантации Ulvac IMX-3500

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование