Система ионной имплантации на высоких энергиях HVE Tandetron, предназначена для проведения процессов ионного легирования полупроводниковых структур на малых, средних и больших токах и различных исследований.
Особенности
Превосходная фокусировка энергии;
Сверхмощные и сверхвысоковольтные источники генерации;
Высокая энергия ионов (до 6,0 МэВ);
Различные источники ионов — широкая номенклатура ионов;
Высокое разрешение масс ионов 1:190;
Полностью автоматический контроль.
Модель
Tandetron
Энергия однозарядного иона
0,1-6,0 МэВ
Ток пучка
до 150 мкА
Диапазон доз
обговаривается при заказе
Угол имплантации
обговаривается при заказе
Диаметр обрабатываемых пластин
до 200 мм
Разрешение масс ионов
1:190
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.