Система ионной имплантации на средних токах M58-200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Система ионной имплантации на средних токах M58-200

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

M58-200 — ионный имплантер для работы на современных полупроводниковых производствах. Продуманный дизайн позволяет легко интегрировать его в действующую технологическую линию. Оснащен модульной системой подачи пластин, удобным сенсорным интерфейсом управления и системой самодиагностики, что упрощает эксплуатацию и обслуживание.

Особенности

Улучшенная система фокусировки ионного луча
Высокая параллельность пучка ионов
Высокая воспроизводимость процесса
Возможность имплантации ионов с двойным зарядом (до 400 кэВ)
Возможность оснащения роботом с кассетной станцией

Диаметр обрабатываемых пластин

150 / 200 мм

Энергия ионов

5 — 200 кэВ

Ток

До 1800 мкА

Равномерность имплантации

1σ ≤ 0,5 % (углы наклона <60°, 10 сканов, плоский держатель)

Повторяемость

1σ ≤ 0,5% (от пластины к пластине, сопротивление слоя)

Параллельность пучка

<0,5° (все размеры пластин, 40 — 200 кэВ)

Угол обработки

Наклон пластины: 0° ~ 60° (точность ±0,1°)
Ориентация пластины: 0° ~ 360° (точность ±0,1°)

Неоднородность по пластине

≤0,5 %

Угол имплантации

0° — 60°

Механизм обработки пластин

Захват с обратной стороны
Загрузка 50 пластин
Вся обработка в вакууме

Производительность

До 150 пластин в час

Система ионной имплантации на средних токах M58-200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование