Полуавтоматическая система химико-механической полировки SCMP-200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая система химико-механической полировки SCMP-200

Шероховатость пластины до процесса ХМП И после процесса ХМП

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

SCMP-200 — установка химико-механической полировки пластин для полировки диэлектрических слоёв, оксидов, металлов, STI, SOI, MEMS. Пневматическая мембрана обеспечивает фиксацию пластины, полировальная головка реализует вращательные и осцилляционные движения.

Особенности

Пневматическая мембрана для равномерного прижима пластины
Регулируемые скорости вращения диска и головки
Регулировка частоты осцилляции
Управление при помощи ПЛК с сенсорным экраном

Работа с пластинами до Ø 8 дюймов
Количество полировальных головок: 1 шт.
Диаметр полировального диска: Ø 508 мм
Скорость вращения диска: 0 — 150 об/мин
Скорость вращения полировальной головки: 0 — 150 об/мин
Диапазон усилия прижима на пластину: 70 — 500 г/см²
Габариты (Ш × Г × В): 1350 × 1050 × 2150 мм
Масса: 1500 кг

Полуавтоматическая система химико-механической полировки SCMP-200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование