ПОИСК ПО САЙТУ
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Печать/PDFSSR468 — система для осаждения тонких плёнок металлов, их соединений и диэлектриков методом магнетронного распыления мишени для МЭМС, IGBT, силовых устройств, LED и прочих полупроводниковых структур. В системе применяется ручная загрузка через шлюзовую камеру. Предназначена для НИОКР и мелкосерийного производства.
Результаты технологических процессов
.png "Результаты осаждения плёнки Al (толщины плёнок и их неравномерность).png")
Результаты осаждения плёнки Al (толщины плёнок и их неравномерность)
.png "Результаты осаждения плёнки Ti (толщины плёнок и их неравномерность).png")
.png "Результаты осаждения плёнки TiN (толщины плёнок и их неравномерность).png")
Результаты осаждения плёнок Ti и TiN (толщины плёнок и их неравномерность)
| Система загрузки | Ручная загрузка пластины |
| Модули | Шлюз загрузки, процессный модуль |
| Диаметр подложек | 4, 6, 8 дюймов |
| Манипулятор | Одноосевой |
| Программное обеспечение | Основано на Windows |
| Система откачки |
— Шлюз загрузки: безмасляный форвакуумный насос — Рабочий модуль: криогенный насос |
| Линии подачи газов | До четырех линий |
| Материал подложек | Si, SiC, сапфир, стекло, GaAs, утоненные пластины |
| Предельное давление в камерах |
— Шлюз загрузки: ≤ 5 ×10-2 Торр — Камера распыления: ≤ 8 ×10-8 Торр |
| Источники питания для магнетронов |
— Источник постоянного тока до 20 кВт — Источник ВЧ до 3 кВт — Возможна установка источников с импульсной подачей |
| Используемые газы | O2, Ar, N2 |
| Температура нагрева подложек | До 700 ⁰С |
| Скорость осаждения |
|
| Неоднородность толщины пленки | < ± 5 % (1σ) |
Запросить в один клик
Заказать звонок