Автоматическая линия дозирования клея и монтажа кристаллов K810-DDA

Автоматизированная линия K810-DDA – высокоточное интегрированное решение для обеспечения полного цикла этапа монтажа полупроводниковых изделий: от нанесения клеевого слоя до установки кристаллов на выводные рамки и подложки. Разработано для серийного сборочного производства и решения научно-исследовательских задач или пилотных проектов. 

Высокая гибкость системы позволяет адаптировать её к различным вариантам механизмов подачи выводных рамок и кристаллов в кассетах, JEDEC tray, Gel-Pak и т. д.

Особенности

Преимущества системы автоматического дозирования:

• Точность дозирования по XY: ±3 мкм
• Наличие функции вакуумной отсечки для предотвращения нежелательного вытекания клея из дозирующей иглы
• Большая область дозирования: до 200×150 мм
• Мониторинг количества материала в шприце по весу с точностью ±0,25 г
• Автокоррекция параметров дозирования в зависимости от остаточного количества материала в шприце
• Высокая точность и повторяемость процесса
• Наличие встроенной библиотеки рисунков дозирования

Преимущества системы автоматического монтажа:

• Автоматическая загрузка / выгрузка выводных рамок
• Возможность работы с картами годности SECS / GEM
• Поддержка протокола SMEMA
• Возможность работы с кристаллами различных размеров: 0,2 — 25 мм
• Возможность работы с кристаллами толщиной до 70 мкм
• Наличие двух камер: «сверху-вниз» и «снизу-вверх» для повышения точности монтажа, проведения бесконтактного определения высоты, проверки наличия кристалла на монтажной голове, оценки его смещения и т. д.
• Монтаж компонентов с усилием от 5 до 300 (1500) гр.
• Возможность монтажа компонентов в углубления высотой до 12 мм
• Скорость работы до 3,6 тысяч изделий в час
• Оптическая проверка нахождения кристалла на монтирующей голове (Vision test)