Автоматическая система временного бондинга ATB-8

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Автоматическая система временного бондинга ATB-8

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

ATB-8 — автоматическая система для временного бондинга кремниевых пластин на пластину-носитель. Поддерживает все ключевые этапы процесса временного бондинга, включая формирование разделительного слоя (путем нанесения), нанесение адгезионного покрытия, бондинг с низкой прижимной силой, а также отверждение (УФ или термическое) с последующим охлаждением.

Система предназначена для работы с носителями из различных материалов, таких как: сапфир, стекло или кремний и поддерживает пластины диаметром до 200 мм (Ø 8 дюймов).

Особенности

Материал пластин: SiC, Si, InP, GaAs, сапфир, стекло
Модули нанесения адгезива, сушки адгезива, бондинга
Бондинг с пластиной-носителем одинакового размера
Точность механического центрирования пластины относительно пластины-носителя＜100 мкм (3σ)
Разброс толщины стека пластин после бондинга (TTV) ＜3 мкм
Жидкостное охлаждение холодной плиты

Работа с пластинами диаметром Ø 2-8 дюймов
Скорость вращения центрифуги модуля нанесения адгезива до 5000 об/мин
Рабочая температура до 300 ℃
Рабочее давление до 25 кН
Максимальная скорость нагрева горячей плиты до 20 ℃/мин
Максимальная скорость охлаждения холодной плиты до 20 ℃/мин
Предельный вакуум камеры бондинга ≤ −100 кПа
Время достижения предельного вакуума <2,5 мин

Автоматическая система временного бондинга ATB-8

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование