Система для плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения слоев (PEALD) на пластины диаметром до 300 мм PSAP-300

PSAP-300 — высокопроизводительная система кластерного типа для плазмостимулированного атомно-слоевого осаждения различных плёнок (SiO, SiN, SiCN), используемых в качестве жестких масок, подзатворного диэлектрика, стоп-слоёв при травлении в таких областях, как: устройства памяти (DRAM), КМОП-сенсоры (CIS), передовая упаковка (Advanced Packaging) и другие. Плазмостимулированный процесс позволяет получать более плотные плёнки, легко получать нитридные слои, а также проводить осаждение при более низких температурах, что критично для термочувствительных пластин. Конфигурация рабочего модуля предполагает сдвоенную камеру (архитектура Twin-Chamber), а транспортный модуль системы дает возможность подключать до четырех процессных модулей, обеспечивая высокую пропускную способность за счет параллельной обработки до восьми пластин.

Особенности

• Для серийного производства на пластинах диаметром 300 мм
• Обработка пластин Ø 150÷200 мм может быть реализована с помощью сменных комплектов оснастки рабочих модулей или использования специальных держателей. Также возможна реализация камер с индивидуальной обработкой по одной пластине
• Возможность сочетания модулей PEALD и tALD на одной транспортной платформе
• Архитектура Twin-Chamber для одновременной обработки двух пластин
• Малый объем реакционных камер, позволяющий уменьшать расход используемых прекурсоров
• Равномерное распределение потока прекурсоров и газов
• Пятигранная платформа транспортного модуля
• Программное обеспечение собственной разработки