Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Сборочное производство Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части: 4MICRO.RU Технология Обучение персонала Сервис-деск База знаний Каталоги и брошюры Статьи Технологии Вебинары Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка
Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39

Автоматическая система молекулярного/гибридного бондинга пластин BBJ-A

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Автоматическая система молекулярного/гибридного бондинга пластин BBJ-A
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF

BBJ-A — полностью автоматическая система для молекулярного/гибридного бондинга. Включает блок отмывки, блок активации поверхности пластин, систему совмещения, блок временного бондинга, центрирующее устройство, блок термического дебондинга пластин сдвигом и т.д. Подходит для процессов молекулярного/гибридного бондинга Ø200/Ø300 мм пластин.

Особенности

  • Модульная конструкция
  • Точность перемещения столика <2 нм
  • Внутренняя среда класса ISO 1
  • Размер пластин Ø8/Ø12 дюймов
  • Высокоточный механизм совмещения, точность совмещения 50 нм (3σ)


+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить