Кластерная система плазмохимического травления металлических слоёв для пластин диаметром 200 мм

Система травления металлов ICP-DCM — кластерное оборудование для BEOL-процессов травления различных металлов и слоев алюминия на пластинах диаметром 200 мм. Оптимизированная конструкция этой запатентованной системы предлагает высокую однородность травления (< 8 %) и контроль привнесенной дефектности. При травлении алюминиевых контактных площадок и межсоединений в технологиях с проектными нормами 0.11 мкм позволяет достигать высокой пропускной способности.

Особенности

• Предназначена для серийного производства
• Разработана для пластин диаметром до 200 мм. Обработка пластин Ø 100-150 мм реализована при помощи сменных комплектов оснастки рабочих модулей
• Возможно травление широкого спектра металлических материалов, таких как W, Ti/TiN, Ta, Nb, Mo и др.
• Подходит для травления алюминиевых площадок и межсоединений и слоев вольфрама (W-recess) для техпроцессов с проектными нормами до 0.11 мкм
• При травлении 4 мкм алюминиевых контактных площадок пропускная способность достигает до 8 000 пластин в месяц
• При травлении алюминиевых межсоединений позволяет достигать пропускной способности до 20 000 пластин в месяц со средним временем между чистками процессной камеры (MTBC) до 400 ВЧ-часов