Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Сборочное производство Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части: 4MICRO.RU Технология Обучение персонала Сервис-деск База знаний Каталоги и брошюры Статьи Технологии Вебинары Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка
Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39

Система плазмохимического травления кремния для пластин диаметром 300 мм

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Система плазмохимического травления кремния для пластин диаметром 300 мм Сформированный профиль Si, 3 мкм канавка Результаты технологических процессов. Сформированные отверстия в Si Результаты технологических процессов. Сформированные отверстия в Si Результаты технологических процессов. Сформированные отверстия в Si Результаты технологических процессов. Различные сформированные структуры при травлении кремния Результаты технологических процессов. Различные сформированные структуры при травлении кремния
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF

Кластерная система PE12-S спроектирована для плазмохимического травления кремния для крупносерийного производства на пластинах диаметром 300 мм. Подходит для процессов травления начального производственного цикла (FEOL) применительно к устройствам логики и памяти. Данная система объединяет решения для формирования структур различных FEOL-слоёв. Система может точно контролировать однородность травления и селективность процессов, что позволяет использовать ее при производстве логических устройств и различных устройств памяти (RAM).

Особенности

  • Подходит для травления кремния, диэлектриков, затвора, вольфрама (W-recess) и проведения процессов формирования самовыравнивающихся переходных отверстий (SADP) при крупносерийном производстве логических и RAM-устройств
  • Возможна реализация Bosch- и SSP-процессов травления кремния

  • Разработана для пластин Ø 300 мм
  • Состоит из камер ICP-травления, модулей транспортировки и загрузки пластин
  • Полностью автоматизированная система обработки и транспортировки пластин
  • Газовая конфигурация: F- и Cl-содержащие газы, HBr, O2, N2, Ar и и другие газы в зависимости от запроса клиента
  • Электростатический прижим пластин (ESC)
  • Модули контроля окончания процесса (EPD)
  • Системы откачки рабочих модулей на базе ТМН и сухих форвакуумных насосов


+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить