Установка сушки и задубливания фоторезиста HP150 / HP200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Установка сушки и задубливания фоторезиста HP150 / HP200

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

HP150 / HP200 — серия установок сушки и задубливания фоторезиста (Hot plate) для применения в условиях лабораторий и мелкосерийных производств. Обеспечивает высокую однородность нагрева фоторезиста и работу с пластинами до Ø150 или Ø200 мм.

Особенности

Автоматическая обработка по рецепту, ручная загрузка пластин
Работа с пластинами до Ø200 мм
Температура нагрева до 150 °С или 300 °С
Программируемые подъемные штифты для загрузки-выгрузки пластин и обработки с зазором
Функция вакуумного прижима пластин

Максимальный диапазон рабочих температур: комнатная — 300 °С
Неоднородность температуры: ≤±1,5 °С (0 — 150°С)
Программируемые подъемные штифты
Вакуумный прижим пластин
Габариты (Ш х Г х В): 480×330×270 мм

Установка сушки и задубливания фоторезиста HP150 / HP200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование