BT-200M-2 / BT-300M-2 — полуавтоматическая установка для прецизионного утонения обратной стороны пластин из различных материалов (Si, SiC, GaAs, GaN, сапфир, ...) с двумя шпинделями для процессов черновой и тонкой обработки в одной машине. Процесс утонения — автоматический, с ручной загрузкой и выгрузкой пластины. Установка предназначена для мелкосерийного и среднесерийного производства.
Особенности
Автоматический процесс утонения, ручная загрузка пластин
Система с двумя шпинделями для быстрой и прецизионной шлифовки
Работа с пластинами до 200 мм (BT-200M-2) или до 300 мм (BT-300M-2)
Встроенная автоматическая система измерения толщины пластины
Встроенная система правки полировального диска
Область применения: Si, SiC, GaAs, GaN, InP, сапфир, металлы, стекло, керамика, углеродосодержащие материалы, композитные материалы
Минимальные повреждения поверхности и внутренние напряжения пластины после утонения
Высокий выход годных и высокая производительность
BT-200M-2
BT-300M-2
Максимальный размер пластин
Ø200 мм
Ø300 мм
Размер шлифовальной головы
Ø203 мм
Ø303 мм
Мощность шпинделя шлифовальной головы
6 кВт
9,5 кВт
Мощность шпинделя стола
0,75 кВт
1,5 кВт
Скорость вращения шпинделя
0-6000 об/мин
0-4000 об/мин
Скорость вращения стола с пластиной
0-260 об/мин
0-380 об/мин
Скорость подачи головы по оси Z
0,1-30000 мкм/с
0,1-30000 мкм/с
Точность измерения толщины
±1 мкм
±1 мкм
Диапазон измерения толщин
0-4800 мм
0-4800 мм
TTV пластин (Si)
2 мкм (200 мм)
3 мкм (300 мм)
Габариты
1450×1450×2000 мм
1900×1600×2170 мм
Масса
2500 кг
3200 кг
Запросить в один клик
Заказать звонок
Запрос оборудования на тестирование
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.