Полуавтоматическая установка для снятия пластин с временного носителя EVG® 805

EVG^®805 — полуавтоматическая система для снятия тонких пластин с сапфировых, кварцевых, стеклянных или кремниевых носителей. В зависимости от дальнейших этапов процесса для стеков из пластин и промежуточного носителя после первоначальной установки на временный носитель выбирают метод для снятия пластины с него и промежуточную клеевую основу. Тонкая пластина может быть выгружена на одну подложку-держатель для сохранения и надежной транспортировки между процессами.

Функциональные особенности

• Полуавтоматическое термическое снятие с промежуточного носителя;
  
• Система контроля процесса;
  
• Уникальные решения для транспортировки утоненных пластин;
  
• Различные конструкции держателей для пластин/подложек, временных носителей размером до 300 мм.
  

Демонтаж с промежуточного носителя путем отрыва

Для процесса монтажа на промежуточный носитель используются различные сухие пленочные ленты, которые обычно состоят из фольговой прокладки с клейкими слоями и защитных вкладышей с обеих сторон. Оба клеевых слоя используются для процесса монтажа на временный носитель, но для разных сторон используются разные механизмы демонтажа. Это позволяет контролировать процесс демонтажа с временного носителя, в результате чего разделение между тонкой рабочей пластиной и пластиной, которая является временным носителем, происходит на границе раздела между рабочей пластиной и лентой. Затем лента отслаивается от пластины-носителя, что позволяет повторно использовать платины-носители.

Демонтаж с промежуточного носителя путем сдвига

Термопластичные клеи являются жесткими при комнатной температуре, но имеют пониженную вязкость при повышенной температуре. Это снижение вязкости позволяет использовать уникальный механизм демонтажа с временного носителя — термический сдвиг. При температуре, пригодной для демонтажа, вязкость клея уменьшается, что позволяет контролировать процесс разделения тонкой рабочей пластины и несущей пластины.

Особенностями данной технологии являются:

• высокая производительность, проверенная производством;
  
• ведущая в отрасли технология обработки и очистки тонких пластин для максимальной производительности без повреждения пластин;
  
• передовые решения на рынке в области термического сдвига при обработке тонких пластин.