Семинар «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии» (Томск)
26 ноября 2025 года в Томске компания Остек-ЭК совместно с компаниями Остек-АртТул, Остек-СМТ и Остек-Интегра проведёт семинар, посвящённый актуальным вопросам микросборочного производства.
В рамках программы мероприятия планируется рассмотреть современные технологии сборки и корпусирования электронных компонентов – Chip-on-Board (COB) и герметизацию в пластиковые корпуса с открытой полостью (OCPP). Специалисты компании Остек-ЭК подробно расскажут о ключевых аспектах, технологических этапах, преимуществах, основных сферах применения и оборудовании для внедрения этих технологий.
Участников ждёт аналитика проектирования участков микросборки для средне- и крупносерийного производства, презентация материалов для корпусирования, а также описание возможностей реализации входного и промежуточного контроля компонентов микросхем.
Вместе с экспертами мы обсудим производственные методы упаковки МИС СВЧ и методы поверхностного монтажа в сочетании с процессами микросборки, а также сравним существующие методы резки пластин и подложек.
На семинаре ОСТЕК представит свои лучшие решения в направлении микросборочного производства. Мероприятие будет полезно всем участникам рынка: начиная от представителей компаний и заканчивая специалистами научно-исследовательских центров.
Приглашаем вас принять участие!
Предварительная программа семинара доступна по ссылке.