Механическая обработка пластин: разбираем ключевые моменты!
.jpg)
До семинара, посвящённого комплексным решениям по производству полупроводниковых подложек, остаётся 10 дней!
_____________________________________________________________________________
Семинар Остек-ЭК «Комплексные решения по производству полупроводниковых подложек: рост слитков и механическая обработка»
19 ФЕВРАЛЯ 2026
г. Москва, ул. Молдавская, 5с2, конференц-зал
|
|
Вместе с экспертами Остек-ЭК мы разберём 4 блока тем:
- Рост и механическая обработка слитков
- Проволочная резка
- Шлифовка и полировка пластин
- Контроль качества геометрии и поверхности
Что интересного ждёт участников в направлении механической обработки пластин?
В первом докладе затронем тему технологий утонения — опишем механизм работы шлифовальных установок и возможные сложности в реализации процесса, представим классификацию оборудования и расскажем о предложениях наших партнёров.
Во втором докладе поговорим о механической и химико‑механической полировке пластин: специалисты Остек-ЭК разъяснят назначение каждого метода, отметив их ключевые отличия, а также опишут принцип работы соответствующего оборудования.
Приглашаем вас принять участие в мероприятии!
Чтобы зарегистрироваться на семинар, вы можете заполнить форму по ссылке, либо направить письмо со списком участников и их контактными данными Светлане Воробьёвой по электронной почте: Vorobyeva.S@ostec-group.ru, тел. +7(916)279-18-70.