Установка «Flip Chip»

В отличие от традиционного монтажа кристаллов, компоненты типа «flip chip» устанавливаются «лицевой» стороной — на заранее нанесенные контактные выступы. Как правило, такие кристаллы также подаются на операцию монтажа в виде разрезанной полупроводниковой пластины и для осуществления установки необходимо выполнять дополнительные шаги — предварительный переворот и захват компонента с «тыльной стороны». Вследствие большого количества выводов, операция совмещения также усложняется, что требует использования сильной оптики и более совершенных механизмов совмещения, однако технологические сложности перевернутых кристаллов компенсируются за счет устранения из техпроцесса сложной операции разварки проволочных выводов и повышением общей надежности устройства.