Заказать звонок +7 495 788-44-44
Меню
ПОИСК ПО САЙТУ
Каталог товаров Сборочное производство Полупроводниковое производство
АОИ, тестирование и контроль Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании Демозал Карьера Политика конфиденциальности Сертификаты Пресс-центр Каталог оборудования Решения «под ключ» МЭМС ГИС Биочипы Фотоника Радиоэлектроника Силовая электроника СВЧ
Услуги и сервис Сервис и модернизация Запасные части: 4MICRO.RU Технология Обучение персонала Сервис-деск База знаний Каталоги и брошюры Статьи Технологии Вебинары Личный кабинет Личные данные Ваше оборудование Заявки на сервис Анкеты Задать вопрос Лист запросов Подписка
Контакты
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39

Системы для серийного производства эпитаксиальных слоёв SiC EPI-SC200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643
Системы для серийного производства эпитаксиальных слоёв SiC EPI-SC200 Статистический контроль процесса. Неравномерность толщины на нескольких партиях заказчика Статистический контроль процесса. Неравномерность легирования на нескольких партиях заказчика
Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок
Печать/PDF

EPI-SC200 — серия систем для эпитаксиального роста слоёв карбида кремния (SiC) на подложках диаметром 150 и 200 мм. Системы ориентированы на серийное производство SiC-структур для силовой электроники и энергетики. Используют вертикальный поток газа с многозонной регулировкой и многосекционный нагрев для обеспечения однородности роста.

Особенности

  • Работа с подложками 150 и 200 мм в рамках одной конфигурации реактора без необходимости переналадки системы
  • Вертикальный реактор с вертикальной подачей газа через газовый душ (Vertical airflow). Многозонная регулировка газовых потоков
  • Конструктивное разделение на модули, что позволяет размещать технические компоненты вне чистой зоны
  • Совместимость с автоматизированными системами загрузки (SMIF, OHT) для обеспечения непрерывной работы оборудования в крупносерийном производстве
  • Низкая совокупная стоимость владения (CoO) благодаря конструкции — за счет автоматизации и длительных циклов непрерывного роста

  • Загрузка/выгрузка: автоматическая загрузка кассет. Автоматическое размещение пластин на графитовых держателях (tray)
  • Конфигурация: один или два рабочих реактора
  • Тип реактора: вертикальный, высокотемпературный
  • Система нагрева: индукционный, рабочая температура ⁓ 1650 °C
  • Диаметр пластин: 150, 200 мм (сменные держатели или адаптеры)
  • Производительность: ≥ 1100 пластин/мес. (для двухкамерной системы). При оптимизации процесса возможно достижение показателя в 1200 пластин/мес.
  • Управление температурой: многозонный нагрев
  • Вращение пластины: 0 ÷ 1000 об/мин
  • Максимальная скорость роста: ≥ 60 мкм/час
  • Использование высокого давления для роста толстых плёнок
  • Рост в структурах с канавками (trench epitaxy)
  • Неоднородность толщины эпитаксиального слоя (σ/среднее значение): < 2 %. Возможна оптимизация процесса для достижения показателя неравномерности толщины ≤ 1 %
  • Неравномерность легирования (σ/среднее значение): < 3 %. Возможна оптимизация до ≤ 1,5 %
  • Плотность критических дефектов (killer defects): ≤ 0,2 см-2



1Лист запросов
В лист запросов →
+7 495 788-44-44
Сервисный центр
8 800 700-39-39
© 2020 ООО «Остек-ЭК»
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить